Das POWATEC Expansions Tool ermöglicht das Expandieren von gesägten Wafern mittels Grip Ringen. Der äussere Grip Ring wird in die obere, der innere Ring in die untere Aufnahme des Werkzeugs eingelegt. Der auf einem Wafer Rahmen montierte und gesägte Wafer wird zwischen die obere und untere Aufnahme des Werkzeugs platziert. Mit Hilfe einer Presse werden die zwei Ringe ineinander gefügt wodurch sich die Folie dehnt. Die grösseren Chipabstände ermöglichen einfacheres Aufnehmen der Chips mit dem Die Bonder.